produktaj propraĵoj
TIPI SKRIBU
kategorio Integra Cirkvito (IC)
Memoro - Agordo PROM por FPGA
fabrikisto AMD Xilinx
serio -
Pakaj pipaj garniĝoj
Produkta Statuso ĉesigita
Programebla tipo Programebla en la sistemo
stokado 2Mb
Tensio - Funkciigita 3V ~ 3.6V
Funkcia temperaturo -40 °C ~ 85 °C
instalaĵo tipo Surfaca Monto Tipo
Pako/Enfermaĵo 20-TSSOP (0.173″, 4.40mm larĝa)
Provizanta Aparato Pakado 20-TSSOP
Baza produktonumero XCF02
raporti cimon
Nova Parametrika Serĉo
Amaskomunikiloj kaj Elŝutoj
RIMEDOTIPO LIGO
Specifoj XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Media informo Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-Atestilo
PCN Produkta Ŝanĝo/Ĉesigo Mult Dev EOL 17/majo/2021
Fino de Vivo 10/JAN/2022
PCN-Asembleo/Fontoloko Chg 22/Feb/2016
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ PRI PRI
RoHS-statuso Konforme al ROHS3-specifo
Humid-Sentemeca Nivelo (MSL) 3 (168 horoj)
REACH-statuso Ne-REACH-produktoj
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
