produktaj propraĵoj
TIPI SKRIBU
kategorio Integra Cirkvito (IC)
Memoro - Agordo PROM por FPGA
fabrikisto AMD Xilinx
serio -
Paka pleto
Produkta Statuso ĉesigita
Programebla tipo Programebla en la sistemo
stokado 8Mb
Tensio - Funkciigita 1.65V ~ 2V
Funkcia temperaturo -40 °C ~ 85 °C
instalaĵo tipo Surfaca Monto Tipo
Pako/Ĉemetaĵo 48-TFBGA, CSPBGA
Provizanta Aparato Pakado 48-CSP (8×9)
Baza produktonumero XCF08
raporti cimon
Nova Parametrika Serĉo
Amaskomunikiloj kaj Elŝutoj
RIMEDOTIPO LIGO
Specifoj XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Platform Flash PROM Uzantgvidilo
Platformaj Flash PROM-Revizioj
Mediaj informoj Xiliinx RoHS-Atestilo
Xilinx REACH211 Cert
PCN Produkta Ŝanĝo/Ĉesigo Fino de Vivo 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/majo/2021
HTML Specifoj Platformo Flash PROM Uzantgvidilo
Platformaj Flash PROM-Revizioj
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ PRI PRI
RoHS-statuso Ne konforma al RoHS
Humid-Sentemeca Nivelo (MSL) 3 (168 horoj)
REACH-statuso Ne-REACH-produktoj
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
