produktaj propraĵoj
TIPO
PRISKRIBI
kategorio
Integra cirkvito (IC)
Enigita - Sistemo sur Peceto (SoC)
fabrikanto
AMD Xilinx
serio
Zynq®-7000
Pako
pleto
Produkta Statuso
en stoko
Arkitekturo
MCU, FPGA
kerna procesoro
Duobla ARM® Cortex®-A9 MPCore™ kun CoreSight™
Ekbrila grandeco
-
RAM-grandeco
256KB
Ekstercentraloj
DMA
Konektebleco
CANbus, EBI/EMI, Eterreto, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rapido
667MHz
ĉefa atributo
Kintex™-7 FPGA, 125K logikaj ĉeloj
Funkcia temperaturo
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pako/Enfermaĵo
676-BBGA, FCBGA
Provizanta Aparato Pakado
676-FCBGA (27×27)
I/O-kalkulo
130
Baza produkta nombro
XC7Z030
Amaskomunikiloj kaj Elŝutoj
RIMEDOTIPO
LIGO
Specifoj
Zynq-7000 Ĉiuj Programeblaj SoC Superrigardo
Zynq-7000 Uzantgvidilo
XC7Z030,35,45,100 Datumfolio
Produktaj trejnaj moduloj
Funkciigante Seriojn 7 Xilinx FPGA-ojn kun TI-Potencaj Administraj Solvoj
Media informo
Xiliinx RoHS-Atestilo
Xilinx REACH211 Cert
Elstaraj Produktoj
Ĉiuj Programeblaj Zynq®-7000 SoC
TE0745 Serio kun Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoCs
PCN-Dezajno/Specifo
Transŝipa Senplumbo-Avizo 31/okt/2016
Multevolua Materialo Ŝanĝo 16/Dec/2019
Eraro
Zynq-7000 Eraro
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ
PRISKRIBI
RoHS-statuso
Konforma al ROHS3-specifo
Humid-Senteveca Nivelo (MSL)
4 (72 horoj)
Statuso REACH
Ne-REACH-produktoj
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
