produktaj propraĵoj
TIPO
PRISKRIBI
kategorio
Integra cirkvito (IC)
Enigita - Sistemo sur Peceto (SoC)
fabrikanto
AMD Xilinx
serio
Zynq®-7000
Pako
pleto
produkta statuso
en stoko
Arkitekturo
MCU, FPGA
kerna procesoro
Duobla ARM® Cortex®-A9 MPCore™ kun CoreSight™
Ekbrila grandeco
-
RAM-grandeco
256KB
Ekstercentraloj
DMA
Konektebleco
CANbus, EBI/EMI, Eterreto, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rapido
667MHz
ĉefa atributo
Artix™-7 FPGA, 28K logikaj ĉeloj
funkcia temperaturo
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Pako/Enfermaĵo
400-LFBGA, CSPBGA
Provizanta Aparato Pakado
400-CSPBGA (17×17)
I/O-kalkulo
130
Baza produkta nombro
XC7Z010
Dokumentado kaj Amaskomunikilaro
RIMEDOTIPO
LIGO
Specifoj
Specifo de Zynq-7000 SoC
Zynq-7000 Ĉiuj Programeblaj SoC Superrigardo
Zynq-7000 Uzantgvidilo
Produktaj trejnaj moduloj
Funkciigante Seriojn 7 Xilinx FPGA-ojn kun TI-Potencaj Administraj Solvoj
video dosiero
Cora Z7 Enkonduko
Digilent Zybo-Z7 Dev Board |Digi-Key Daily
Media informo
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-Atestilo
Elstaraj Produktoj
ZYBO Z7 Zynq-7000 ARM
Corz Z7: Zynq-7000 Unu- kaj Du-kerna Opcioj por Arm®/FPGA SoC-Evoluo
TE0723 ArduZynq Serio kun Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Ĉiuj Programeblaj Zynq®-7000 SoC
HTML Specifoj
Zynq-7000 Ĉiuj Programeblaj SoC Superrigardo
Zynq-7000 Uzantgvidilo
Specifo de Zynq-7000 SoC
EDA/CAD-modelo
XC7Z010-1CLG400C de Ultra Librarian
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ
PRISKRIBI
RoHS-statuso
Konforma al ROHS3-specifo
Humid-Senteveca Nivelo (MSL)
3 (168 horoj)
Statuso REACH
Ne-REACH-produktoj
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001