produktaj propraĵoj
TIPO
PRISKRIBI
kategorio
Integra cirkvito (IC)
Enigita - Sistemo sur Peceto (SoC)
fabrikanto
AMD Xilinx
serio
Zynq®-7000
Pako
pleto
Produkta Statuso
en stoko
Arkitekturo
MCU, FPGA
kerna procesoro
Ununura ARM® Cortex®-A9 MPCore™ kun CoreSight™
Ekbrila grandeco
-
RAM-grandeco
256KB
Ekstercentraloj
DMA
Konektebleco
CANbus, EBI/EMI, Eterreto, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rapido
667MHz
ĉefa atributo
Artix™-7 FPGA, 23K logikaj ĉeloj
Funkcia temperaturo
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Pako/Enfermaĵo
225-LFBGA, CSPBGA
Provizanta Aparato Pakado
225-CSPBGA (13×13)
I/O-kalkulo
54
Baza produkta nombro
XC7Z007
Amaskomunikiloj kaj Elŝutoj
RIMEDOTIPO
LIGO
Specifoj
Zynq-7000 Ĉiuj Programeblaj SoC Superrigardo
Specifo de Zynq-7000 SoC
Zynq-7000 Uzantgvidilo
Media informo
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-Atestilo
Elstaraj Produktoj
TE0723 ArduZynq Serio kun Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Ĉiuj Programeblaj Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD-modelo
XC7Z007S-1CLG225C de SnapEDA
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ
PRISKRIBI
RoHS-statuso
Konforma al ROHS3-specifo
Humid-Senteveca Nivelo (MSL)
3 (168 horoj)
Statuso REACH
Ne-REACH-produktoj
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
