produktaj propraĵoj
TIPO
PRISKRIBI
kategorio
Integra cirkvito (IC)
Enigita - Sistemo sur Peceto (SoC)
fabrikanto
AMD Xilinx
serio
Aŭtomobilo, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Pako
pleto
Produkta Statuso
en stoko
Arkitekturo
MCU, FPGA
kerna procesoro
Duobla ARM® Cortex®-A9 MPCore™ kun CoreSight™
Ekbrila grandeco
-
RAM-grandeco
256KB
Ekstercentraloj
DMA
Konektebleco
CANbus, EBI/EMI, Eterreto, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rapido
667MHz
ĉefa atributo
Artix™-7 FPGA, 28K logikaj ĉeloj
funkcia temperaturo
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pako/Enfermaĵo
400-LFBGA, CSPBGA
Provizanta Aparato Pakado
400-CSPBGA (17×17)
I/O-kalkulo
130
Amaskomunikiloj kaj Elŝutoj
RIMEDOTIPO
LIGO
Specifoj
XA Zynq-7000 Superrigardo
Specifo de Zynq-7000 SoC
Media informo
Xiliinx RoHS-Atestilo
Xilinx REACH211 Cert
HTML Specifoj
Specifo de Zynq-7000 SoC
XA Zynq-7000 Superrigardo
Medio kaj Eksporta Klasifiko
ATRIBUTOJ
PRISKRIBI
RoHS-statuso
Konforma al ROHS3-specifo
Humid-Senteveca Nivelo (MSL)
4 (72 horoj)
Statuso REACH
Ne-REACH-produktoj
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
